2月25日，，，，，，，，由联通数字科技有限公司物联网事业部主办的雁飞5G芯片模组提速发展钻研会暨中国联通5G创新利用联盟行业终端专业委员会2021年第一次工作会议于中国·漯河盛大召开。。。。。本次会议以“数智万物始于芯·合以至远终成器”为主题，，，，，，，，齐聚芯片、模组产业龙头企业大咖，，，，，，，，萦绕5G时期芯片和模组的市场需要痛点、贸易模式创新及产业发展趋向等方面进行了深度分解和座谈钻研。。。。。z6娱乐智能CEO杜国彬应邀出席，，，，，，，，与诸多物联网行业专家一起探求了将来5G发展情况与行业机遇。。。。。

联通物联网钻研院院长、联通数科公司副总裁陈海锋致辞

会上，，，，，，，，由中国联通物联网钻研院院长、联通数科公司副总裁陈海锋首先致辞，，，，，，，，对与会嘉宾的到来暗示欢迎。。。。。他提出今年是“十四五规划”的开局之年，，，，，，，，是数字经济发展的大好机遇，，，，，，，，中国联通适应大势、以大气势执行刷新，，，，，，，，成立联通数字科技有限公司，，，，，，，，加快推动我国数字经济的高质量发展。。。。。而物联网作为其中沉要一环，，，，，，，，其发展离不开芯片、模组产业的有力支持。。。。。唯佑装合力”，，，，，，，，方能“破局”。。。。。联通数科物联网将充分阐扬自身网络和运营能力优势，，，，，，，，通过初创雁飞积分系统，，，，，，，，发展数字化运营、提升差距化网络衔接优势、创新业务模式推动技术及业务产业双融合、加快5G行业终端测试中心利用四大措施，，，，，，，，携手产业链同伴，，，，，，，，共襄数字化转型之盛世！

联通数科公司物联网事业部首席产品官李凯

联通数科物联网事业部首席产品官李凯暗示联通数科物联网以自研雁飞智联连收受理和格物设备治理双平台为主题，，，，，，，，构筑软硬件一体化能力，，，，，，，，聚焦5G、Cat.1沉点领域，，，，，，，，使能行业各类场景化终端及利用产品打造。。。。。不仅如此，，，，，，，，李凯还在现场沉磅颁布雁飞Cat.1与5G产品产业合作战术，，，，，，，，并通过专项雁飞积分系统，，，，，，，，以期通过千万级流量兑换权利，，，，，，，，实现拉动百万级模组销量的指标，，，，，，，，助力产业提速发展。。。。。

z6娱乐智能CEO杜国彬

z6娱乐智能CEO杜国彬分享了以“智联万物 无界创新”为主题的杰出演讲，，，，，，，，杜总提出，，，，，，，，中国联通一向是z6娱乐智能沉要的战术合作同伴，，，，，，，，公司Cat.1模组SLM320独家中标中国联通招标项目，，，，，，，，并且5G产品荣获中国联通“最佳5G研发合作同伴奖”等殊荣。。。。。

新的一年，，，，，，，，公司一方面在智能模组持续加大研发投入，，，，，，，，抓住M2M向智能模组转化的趋向，，，，，，，，适应“十四五”国度数字化转型，，，，，，，，持续跟中国联通维持战术合作，，，，，，，，提供端到端的解决规划，，，，，，，，助力国企的数字化转型，，，，，，，，阐扬公司领头羊优势。。。。。

另一方面，，，，，，，，公司持续将5G和Cat.1模组作为2021年的沉点发力方向，，，，，，，，近期将推出多款沉磅产品，，，，，，，，与运营商、政企客户及行业合作同伴，，，，，，，，一路助力行业的数字化转型升级。。。。。

z6娱乐智能CEO杜国彬分享公司5G毫米波研发情况

杜总暗示，，，，，，，，公司在5G模组研发方面投入了大量的人力物力，，，，，，，，有关利用领域提前投入布局，，，，，，，，目前公司基于高通SDX55平台的5G模组SRM815系列（SRM815、SRM815 M.2转接、SRM815 MiniPCIe转接）产品及5G毫米波模组SRM825W已经在多领域实现批量发货，，，，，，，，实现遍地着花了局。。。。。

在5G智能模组方面，，，，，，，，作为智能模组及解决规划的创领者——z6娱乐智能行业首发基于高通骁龙690平台的5G智能模组SRM900。。。。。目前该产品已先后与行业多家优良合作同伴签署了5G芯片合作和谈，，，，，，，，实现批量出货。。。。。此表，，，，，，，，公司基于高通最新平台的SDX62、SDX65和4350平台的5G模组即将颁布。。。。。

在Cat.1模组方面，，，，，，，，自公司去年三月颁布了公司第一款Cat.1模组SLM320产品后，，，，，，，，受到了市场高度认可与中标多家运营商招标项目，，，，，，，，于今年元月份又颁布了四款分歧封装分歧尺寸的Cat.1模组产品（SLM322、SLM326、SLM328、SLM330），，，，，，，，齐全满足行业分歧客户产品利用需要。。。。。

专委会圆桌会议

随后，，，，，，，，还召开了雁飞5G芯片模组提速发展钻研会，，，，，，，，在专委会圆桌会议上，，，，，，，，与会嘉宾针对雁飞品牌产业合作加深、技术能力相互融合形成差距化优质产品、垂直行业5G贸易模式创新及当下芯片产能供给等议题发展火略层面及执行层面分享会商，，，，，，，，萦绕联通网络、平台等主题能力差距化价值，，，，，，，，及行业竞争力体现、市场及产业需要等，，，，，，，，畅谈芯片、模组的技术迭代、行业终端贸易模式创新、整体成本及供给优化等规划建议。。。。。

最终产业各方形成一致指标，，，，，，，，共同约定，，，，，，，，携手聚焦沉点领域，，，，，，，，阐扬中国联通壮大的网络、格物平台及渠路能力，，，，，，，，结合芯片模组产业各龙头企业的定造化技术优势，，，，，，，，推动“软件硬件化、硬件芯片化”产品战术执行，，，，，，，，近期面向沉点行业打造差距化低成本定造芯片模组规划及行业终端产品，，，，，，，，实现网业协同、业业协同，，，，，，，，共同推动创新贸易模式实现5G芯片模组产业提速，，，，，，，，助力千行百业高质量规模；；；；；⒄。。。。。